KD3004A GPHY芯片是面向航空行业开发的产品，芯片接纳陶瓷封装，事情温度规模：-55℃~+105℃ 。对外提供4个SGMII接口，1个QSGMII接口和2个RGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T营业 。MAC接口支持SGMII应用模式、QSGMII应用模式、混淆应用模式 。以太网接口支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准 。支持双层内部环回测试，简化系统级调测 。
KD3004A是面向航空行业，基于全工业链100%自主可控的集成解决计划开发的产品 。芯片典范功耗小于2.53W；事情温度特征：-55℃~+105℃，存储温度：-55℃~+125℃，接纳陶瓷封装，适用于机载平台等事情情形卑劣的应用场景 。
全工业链100%自主可控集成解决计划
陶瓷封装，航空应用可靠性标准
绿色低功耗：Pmax ≦ 2.53W
10/100/1000Mbps×4以太网电接口
多种应用模式
SGMII应用模式：SGMII×4
QSGMII应用模式：QSGMII×1
混淆应用模式：SGMII×2+RGMII×2
宽温、可靠的电磁兼容性设计
事情温度：- 55℃ ~+105℃
贮存温度：- 55℃ ~+125℃
结构尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 装：陶瓷封装
接口类型
对外提供10/100/1000Mbps×4以太网电接口；
双工/半工
自协商
支持自动 MDI/MDIX
支持自动极性校准
支持Sync E
MAC接口支持多种应用模式：
SGMII应用模式：SGMII×4
QSGMII应用模式：QSGMII×1
混淆应用模式：SGMII×2+RGMII×2（与GPHY端口Full Mesh互联）
支持双层内部环回测试
可靠性
典范功耗：Pmax ≦ 2.53 w
事情温度：-55℃ ~ +105℃
贮存温度：-55℃ ~ +125℃
结构尺寸：15mm×15mm×1.173mm
封 装：陶瓷封装
管理特征
支持标准SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示灯控制管脚
支持JTAG调试接口
应用1：构建航空领域100%自主可控的交流机解决计划
航空行业全工业链100%自主可控交流机整机解决计划
应用2：航空领域主控板网络接口解决计划
航空盘算机、服务器网络端口自主可控解决计划
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物料型号 |
事情温度 |
物理尺寸 |
端口组合 |
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KD3004A |
-55℃ ~+105℃ |
15mm×15mm×1.173mm |
10/100/1000Mbps以太网电接口×4 |
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